台积电3nm工艺美国提前落地，领先对手，把握先机先机

台积电将其领先的3nm制程技术提前一年落地美国，旨在确保在全球半导体竞争中保持领先地位并防止对手抢占先机，这一举措突显了台湾半导体产业在全球产业链中的核心地位，同时也反映了全球范围内对先进半导体技术的激烈竞争，此举有望增强美国的半导体制造能力，对全球半导体产业格局产生深远影响。

12月30日消息，据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。

台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。

台积电加速生产节奏的核心动力源于其美国客户，如苹果、英伟达、AMD对先进制程的巨大渴求，尤其是4nm、3nm甚至2nm制程，因此亚利桑那工厂的升级势在必行。

台积电提速的另一个重要原因，在于区域竞争的白热化，Intel位于亚利桑那州的Fab 52正在推进18A（1.8nm级）制程，试图在本土市场实现技术反超。

而三星已决定在其德州泰勒工厂直接引入2nm SF2工艺，并成功吸引了特斯拉等大客户，直接威胁台积电的霸主地位。