揭秘！苹果、高通、联发科齐步迈入2nm时代，全新芯片震撼发布

随着科技的飞速发展，我们迎来了全新的2nm时代，苹果、高通和联发科等公司同期发布了他们的最新芯片技术，这些芯片采用先进的制程技术，性能卓越，将极大地推动行业的技术进步，这些芯片的研发和应用将引领新一轮的科技革新，推动全球半导体产业的发展。

据消息，今年9月苹果高通联发科分别发布了采用台积电3nm工艺的年度旗舰芯片。进入2026年，2nm时代来临，苹果将推出A20/A20 Pro，高通将推出骁龙8 Elite Gen6系列，联发科将推出天玑9600，这些芯片均由台积电代工。台积电已启动2nm工艺量产，并建设三座新工厂扩大产能。

苹果总部大楼 网络图

由于2nm制程生产周期更长，芯片定型工作大概率提前完成。高通为对标苹果，明年9月将推出两款2nm芯片，可能命名为骁龙8 Gen6和骁龙8 Elite Gen6等。联发科目前仅曝光天玑9600一款2nm芯片，是否分版本仍在讨论。按惯例，苹果A20系列由iPhone 18系列首发，天玑9600由vivo X500系列和OPPO Find X10系列首发，骁龙8 Elite Gen6系列由小米18系列首发。